助焊劑在錫焊過程中起下列作用：
1. 清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫表面的氧化物。
2. 以液體薄層覆蓋被焊金屬和焊錫的表面，隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化。
3. 起界面活性作用，改善液態(tài)焊錫對被焊金屬表面的潤濕。
助焊劑在焊錫過程中應具備下列性能：
1. 助焊劑應有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。
2. 助焊劑要有適當?shù)幕钚詼囟确秶?，在焊錫熔化前開始作用，降低液態(tài)焊錫表面張力起作用。
3. 助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性，一般溫度100℃
4. 助焊劑的密度要小于液態(tài)焊錫的密度，促進焊錫與基材的潤濕與鋪展，避免焊點內(nèi)部夾渣。
5. 助焊劑及殘渣不應有腐蝕性，不應析出有毒、有害氣體，要有符合電子工業(yè)規(guī)定的絕緣電阻，
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