錫膏焊點(diǎn)形成空洞的根本原因和防范措施？

錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對焊點(diǎn)并不會(huì)引起過大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空洞的形成的原因是什么呢？

1.錫膏中助焊劑占比偏大，無法在焊點(diǎn)凝結(jié)以前充分逸出；
2.提前預(yù)熱溫度較低，助焊劑中的溶劑無法充分揮發(fā)掉，滯留在焊點(diǎn)里面便會(huì)引起填充空洞現(xiàn)象；
3.電焊焊接的時(shí)間過短，氣體逸出的的時(shí)間不足一樣會(huì)形成填充空洞；
4.無鉛回流焊錫合金凝結(jié)時(shí)通常存在著有4％的空間緊縮，若是最終凝結(jié)區(qū)域處在焊點(diǎn)里面也會(huì)形成空洞；

5.實(shí)際操作中沾上的有機(jī)物一樣會(huì)形成空洞現(xiàn)象。

具體的防范措施：
1.修整工序技術(shù)參數(shù)，把控好提前預(yù)熱溫度及電焊焊接必要條件；
2.助焊劑的占比要恰當(dāng)合理；

3.杜絕實(shí)際操作中的污染現(xiàn)象產(chǎn)生。

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