由于移動互聯技術的不斷發(fā)展和進步，電子設備，如手機，電腦，筆記本，智能手表成為人們生活和工作中不可缺少的產品。這類電子產品都是由一個或多個電路板組成，電阻、電容、二極管、集成電路等電子元件依靠錫膏在電路板上形成的焊點與電路板緊密結合，實現元件間的電氣連接作用，保證電子設備平穩(wěn)地工作。
顯而易見，錫膏在電子產品的生產和制造中是不可缺少的一環(huán)，它起著連接元器件的橋梁作用。優(yōu)質焊點，表面上應光潔富有光澤，焊接溫度適宜，焊點尺寸均勻，無毛刺、沙眼、氣孔等缺陷。優(yōu)質的焊點需要優(yōu)質的錫膏材料來實現，在錫膏的選擇上我們不妨選用錫膏制品。這款錫膏有以下特點：
在錫膏中加入過多的助焊劑后，電路板焊點殘余的助焊劑會增加ICT的誤判率。此外，當助焊劑殘留在焊點和焊點之間時，還可能在高溫高濕條件下產生電子遷移現象，導致電荷微露，長期使用的電子產品質量不穩(wěn)定。經仔細的金屬配比測試，雅拓萊錫膏的助焊劑配比合理，焊接時無焊劑殘留，電子產品質量更加平穩(wěn)；
電子器件主要靠電流來工作，如果某一部分接觸不良，就會使整個電路板失效。所以，焊點是否牢固，錫膏性能參數是否平穩(wěn)，直接影響到電子設備的使用壽命。錫膏能合理有效地減少界面化合物(IMC)的層厚，使焊點牢固持久，抗機械力強，并且能夠在其表面上形成一層透明的防護膜，防止焊點直接接觸氣體，維持焊點性能參數平穩(wěn)；
（3）煙塵含量較低。
因為焊槍需要通過高溫把錫膏焊到電路板上，所以高溫會產生金屬氣體和助焊劑氣體，這些氣體對從事焊錫工作的人員來說是有害的。在這方面，環(huán)保助焊劑及多種型號、多種溫度的無鉛錫膏，焊接過程中不容易飛濺，焊錫時煙塵大大減少；
錫膏在焊接過程中，能不能在元件連接處平滑地形成一層均勻大小、正巧充分包裹了焊點的錫基合金防護層，是絕大多數用戶分辨焊點達標與否的判據。為了達到這個目的，除了要求工作人員具備熟練的操作技能外，還要求錫膏具備優(yōu)良的潤滑作用。